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跨界携手共赢专业活动打造NEPCON South China 2015别样精彩

时间:2023-11-25 来源:江南JN体育登录入口

  一届成功的电子制造展会,离不开知名展商的鼎力相助,以及新锐展品技术带来的轰动效应,当然更离不开众多专业主题活动对行业发展的有力支持。即将于8月25日-27日在深圳会展中心启幕的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2015),主办方利用自身业界强大的影响力,聚合了大批电子制造产业链上下游展商,为他们提供了一个优质的商贸交流平台。除此以外最引人关注的,将是与展会同步举办的多场论坛峰会和主题活动,这里也将成为业内专家、知名展商和专业观众在NEPCON South China 2015华南电子展上探讨热点、开拓商机、分享经验的另一个高端聚会。现在,让我们抛去NEPCON South China 2015华南电子展的展品技术和硬件环境,单独来聊聊本次展会专业主题活动的那些事儿。

  三天的展会时间,将有多达10场的专业活动与展商观众见面,全面涵盖电子制造领域各个维度。包括创客、印刷电子、智能家居、触控显示、智慧工厂、智能可穿戴、服务型机器人等新兴领域都将主动出击,携手展会上举办形式多样的主题活动,让业内观众、展品供应商第一时间分享电子制造领域前沿话题,深度挖掘行业价值,推动电子制造业技术提升和产业链持续健康发展。

  智能穿戴设备是继手机、平板之后又一热门的数码领域,代表作智能眼镜、智能手环等不仅已成为时尚高端的象征,更凭借其先进的科技元素,大大推进了人类生活的智能化,特别是移动健康、移动医疗技术的发展。放眼当前智能设备市场,各大电子品牌都在积极研发旗下的智能穿戴设备,尽全力在这一领域争夺一席之地。与智能穿戴技术相对应的微处理器/MCU、MEMS/传感器、无线通信芯片、电源管理芯片、显示模块及驱动芯片、微投影模块的设计和关联应用,已成为电子制造业的热点与难点!而现实世界里可穿戴设备的续航性、独立性和独特性能,也还在经受着公众的质疑,这也成为了萦绕在智能穿戴设备厂商心头抹不去痛点。

  为迎合目前可穿戴设备行业发展的新趋势,NEPCON South China 2015华南电子展将于8月25日在深圳会展中心玫瑰厅精彩上演“智能可穿戴设备技术与发展研讨会”,主题包括智能穿戴发展未来、有害于人体健康的物质测试、自动化测试在智能可穿戴产品中的应用等。届时,将有众多展商和专业观众现场观摩国内外先进的智能穿戴产品和技术,并有专业供应商结合实战案例现场分析,全方位阐述智能可穿戴产品的系统解决方案,推动智能穿戴电子科技类产品向更广阔的方向发展。

  伴随着电视等传统家电行业的衰落,以触控大屏为硬件支撑的触控显示技术后来居上,如今也收获了极大的消费市场。智能手机、平板、车载导航、手游等产品,因为融入了触控技术均得到了蓬勃的发展,马路、地铁里随处可见的“低头族”便是最好的证明。

  而实际上,国内触控显示技术在高端领域表现不佳也是不争事实。就拿触控显示产品材料来说事儿,最上游技术基本掌握在欧美、日本业者的身上,中游材料加工则在日本与台湾,下游面板的贴合、压合、测试在台湾和大陆完成。长期从事低端无科技含量的加工,不利于我国触控显示技术的持久发展。为了早日改观触控显示领域落后的局面,带动行业上下游产业链重新定位,励展博览将在NEPCON South China 2015华南电子展期间举办“触控显示发展的新趋势与市场格局”论坛,邀请智能手机、智能家居、车载电子、触控显示等业界大伽一同探讨如何推动产业高质量发展的话题。相信此次盛会召开后,势必会牵动整个上下游产业链的重新定位和分组,从长远看这对触控显示行业是大有裨益的。

  工业4.0发展热潮正由欧美蔓延至亚洲地区,中国大陆也提出《中国制造2025》规划全力推动工业自动化、智慧制造及机器人等产业高质量发展,进而打造更高产生效率及良率的智慧工厂,加速跟上全球第四次工业革命浪潮。

  在《中国制造2025》规划出台之前,早在2012年6月政府就前瞻性地提出了以中国制造业转变发展方式与经济转型为目标的“中国智慧工厂1.0”理念,与德国工业4.0理念一脉相承。三年来,在智慧工厂1.0政策理论的引导下,中国电子制造业已经取得了突飞猛进的发展,结合了数字化、智能化技术,用信息流贯穿整个公司制作周期的“智慧工厂”框架,已日渐成为中国制造业提高综合竞争力的重要利器。这其中,工业机器人借助国家大举发动机器换人的东风,已展现出蒸蒸日上的可人情景,而未来市场发展的潜力更为光明的智能服务型机器人,却发展不是十分理想。

  从传统电子制造领域迈向自动化与智慧工厂还要走多长的路,本次华南展主办方与中国科技自动化联盟共同举办“NEPCON 与智慧工厂 1.0-电子制造的未来”主题研讨会,将给观众一个明晰的答案。而智慧工厂最具代表性的服务型机器人未来会有怎样的走向,届时也可到“NEPCON智能服务型机器人技术与应用研讨会”上一探究竟。两场事关国内智慧制造产业水平的专业论坛,将邀请行业权威专家现场答疑解惑,探讨先进自动化产品、技术和标准在电子制造领域的运用。专注于自动化系统方案、服务型机器人的专家以及最终用户,都将在现场分享到更多有代表性的电子制造业解决方案与应用案例。

  目前,印刷电子在多个市场应用中呈现迅速增加的态势,随着一些印刷电子科技类产品从实验室走向市场,更多的公司开始考虑将柔性印刷电子与自身产品生产相结合的可能性。与此同时,印刷工艺应用于制造电子元器件和产品,具有生产的基本工艺简便、原材料损耗小、设备投资少、低成本生产等优点,也慢慢变得多受到导电油墨供应商、薄膜电极制造商的注意。

  鉴于印刷电子良好的市场发展前途,励展博览集团将携手深圳市意盛波资讯,在NEPCON South China 2015华南电子展现场举办“NEPCON印刷电子技术及微组装技术论坛”,围绕国内外印刷电子技术及市场的现状和发展的新趋势,以及国内印刷电子产业快速地发展对电子生产设备商的机遇等展开讨论,旨在一同推动中国印刷电子产业化的发展进程。

  随着智能家居和可穿戴设备市场的相继崛起,智能硬件将成为下一个互联网发展蓝海。能这样说,是智能硬件挽救了一批在手机、平板电脑以及便携消费电子领域挣扎的硬件设计企业和制造厂商,将过剩的产能吸引到更有潜力的物联网市场。而事实上,智能硬件市场销量冷清、产品鱼龙混杂同质化严重,细究其背后的原因,一种原因是客户的真实需求没有真正被点燃,另一方面则是上游技术创新乏力,下游厂商盲目跟风,真正具有亮点的产品仍然只是凤毛麟角。

  智能硬件须回归到正确的思路,从市场需求、人群细分和深挖使用者真实的体验入手,智能硬件的发展需要众多创客回归硬件创业的初心,多做真正有用的产品。电子发烧友网借助华南展平台策划的“智能硬件与创客论坛”,将邀请到大批知名创客团队、投资机构、硬件系统集成商、新创公司等产业精英,在侧重硬件设计与制造的华南电子展会中,一同探讨智能硬件产品的开发设计、供应链服务和市场发展的新趋势,为产品从业人员在设计制造、创业团队提供更多动力,通过整合产业链资源激发创想灵感,推动创新技术实现产业化。此外,机智云和雷科技在NEPCON展会现场将带领硬创爱好者展开一场智能硬件沙龙机友大战植物宝线下沙龙,帮助爱好者马上掌握开发技巧,从不会到会,从会到精。

  不只是电子数码领域,在物联网、大数据、云计算等产业的快速地发展的背景下,以智能照明、智能安防、智能医疗、智能家电、智能开关为代表的智能家居领域也有许多新技术破茧而出,借势硬件智能化浪潮迎来发展良机。现在,许多互联网公司、传统家电巨头正在着力搭建开放性平台和制定行业标准,拟建立一个智能家居产业生态圈覆盖公众生活方方面面,能预见,一场改变人类生活的家居革命即将到来。

  为顺应智能家居发展之势,OFweek智能家居网携手NEPCON South China 2015华南电子展,将同期举办“OFweek 2015中国智能家居产业峰会”。峰会将以产业“跨界、创新、机遇”为主题,从产业市场现状、未来发展的新趋势、投融资、渠道拓展、创新产品、技术开发应用、使用者真实的体验、跨界合作等多维度视角共话产业高质量发展前景。活动也将力邀包括关键元器件和方案厂商、传统家电/家居制造厂商、电商渠道商、互联网公司、移动互联/云计算/大数据智能应用系统等智能家居相关的上下游企业大佬及资深专家、投融资专家、渠道拓荒者出席。本次峰会旨在促进产业跨界合作,为业内公司可以提供交流共赢的平台,进而推进行业的健康创新发展。智能家居时代已经来临,您准备好了吗?

  展示硬件技术不应是一届专业展会的全部,已经举办多年的NEPCON电子展会,深知丰富的专业主题活动对行业间沟通交流的重要性。无论是探讨行业发展政策、分析产业商业前景,还是把脉产业趋势破解行业迷局,将在NEPCON South China 2015华南电子展亮相的多场专业论坛峰会,必将会推进中国电子产业以更快速度、更高质量持续发展。

  编辑:chenyy 引用地址:跨界携手共赢,专业活动打造NEPCON South China 2015别样精彩

  全球领先的高性能传感器解决方案供应商 艾迈斯 半导体(ams AG)今天宣布推出首款基于 AS7024 的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案能轻松实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。下面就随物联网小编共同来了解一下相关联的内容吧。 基于 AS7024 的新型生命体征传感器参考设计集成了包括 AS7024 的所有硬件组件,以及执行血压测量、心率测量(HRM)、心率变异性(HRV)和心电图(ECG)所需的软件。AS7024传感器IC由三个LED灯、光电二极管、一个用于HRM的光学前端和程序发生器以及一个用于ECG的模拟前端组成,并都集成在一个6.1mm x 2.7mm的微型封装中。通过外部传感器接口,该参考设计还可

  贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET 2022年9月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC(现已被 Qorvo®收购)UJ4C/SC FET。 UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅场效应晶体管 (SiC FET),借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率,同时提高系统功率密度。这些FET经优化适合车载充电器、软开关DC/DC转换器、电池充电和IT/服务器电

  C/SC SiC FET /

  可穿戴智能设备存在的意义是什么?这个看上去假大空的问题,决定着该领域的发展方向。   定位:智能穿戴设备 OR 智能穿戴配件?   对一款可穿戴智能设备来说,如果仅仅是照搬手机上的服务,那么它替代不了智能手机,但是却可以被智能手机替代,就会形成了一个尴尬——没有痛点,一个可有可无的产品,市场空间是难以预料的。   不过不管是独立设备还是配件,各方达成共识的一点是, 可穿戴设备 应该与生物传感技术结合,将人体作为一种输入甚至输出的方式,最后通过其自身或通过手机APP的方式连接互联网,从而避免传统电子科技类产品信息孤岛的宿命,实现独立于智能手机之外的核心价值。   瓶颈:技术太快 电池太慢 电池问题已让智能手机生产厂商们伤透脑筋,现在这个噩梦

  (新加坡 – 2011年4月14日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出SST™ DN4 DeviceNet* USB接口模块,以补足其SST DN4 DeviceNet网络接口卡(NIC)系列新产品阵容。SST DN4 DeviceNet USB接口模块为工业OEM厂商和最终用户提供用于PC通信的紧凑型高性能DeviceNet接口,大幅度的提升控制和监控应用之性能。 Molex公司全球产品经理Michael Frayne指出:“SST DN4 DeviceNet USB接口模块设计是DeviceNet Pro PC Card (PCMCIA)卡的功能替代产品。这为前代系统连接提供了DeviceNet Pro

  精密点胶领域的领导者Techcon精于创新,将于2019年8月28-30日NEPCON亚洲展会上,携其最新款喷射阀与控制器与业界同仁见面,此喷射阀预计年底前开始上市;同期展出的明星产品有:TS8100系列PC泵、TS5000DMP-DCX螺杆阀、智能控制器、以及TSR2000智能点胶机器人,欢迎业界同仁莅临深圳会展中心1号馆1E25展位。 从常规电子组装到自动点胶应用,亦或是从零开始规划生产工艺流程,Techcon点胶机器人的自动化精密点胶应用方案均有超出期望的价值。 TS8100 Series PC泵适用的流体十分广泛,从低粘度涂覆到高粘度油脂;典型应用包括PCBA元器

  亚洲展 /

  近期,“外企加速撤离中国”的说法频频见诸报端,包括微软、诺基亚在内的多家知名制造企业的在华工厂纷纷宣布解散或关停,其他如优衣库、富士康、歌乐、三星等世界名企也在寻找新东家,加快了撤离中国的步伐,曾经让国人引以为傲的“Made in china”似乎正在失去已有的光环。 外企撤离中国产生的连锁反应,首当其冲便是传统电子制造业必须向高技术上的含金量和自动化制造方向转型,这样才可以在未来市场发展中立于不败之地。当下,越来越多具备高科技含量的新生代自动化设备开始取代人工并挑战工艺极限,已经很好印证了这一点。将于2015年4月21-23日在上海世博展览馆盛大启幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015

  在100多年前,关于手表曾有过一段争议:把手表做在装饰品上,还是把装饰品做在手表上?但最终人们并没有接受在戒指上或者胸针上加一个表盘,也没有在手表上做过多装饰。如今,随着科学技术的发展,智能可穿戴设备概念的火热,有人再次将“主意”打在了手表上。“智能手表”诞生以来,在这个流行“颠覆”理念的时代,它被很多人寄予颠覆传统手表开启智能可穿戴设备未来的厚望。宏伟蓝图绘就,只等智能大潮来袭,无数创业者狂热追随,大量厂商忙着布局卡位,智能手表成了科技领域中的“宠儿”,VC们争相追逐的对象……问题是,智能手表真的能撑起智能可穿戴设备的未来吗? 智能手表市场容量有限 据市场研究公司IHS预计,全球可穿戴设备市场在2018

  自从苹果手机iPhone上市热 卖以后,越来越多触控产品开始占领市场,因此导致对触控芯片/模块的需求迅速增长,触摸IC顿时成为被关注的焦点。目前,全球触控IC市场中出货量较大的包括苹果、新思国际(Synaptics)、赛普拉斯(Cypress)、爱特梅尔(Atmel)等国际大厂,以及敦泰科技(FocalTech)等本土企业。 由于手机市场发展较早,已成为触控IC最大的应用市场,这也正是众多企业竞相争取的目标。敦泰科技(深圳)有限公司总经理胡正大博士日前接受本刊记者专访时表示,敦泰科技在市场上主要面临三个竞争对手:新思、赛普拉斯,以及爱特梅尔。 胡博士认为这一些企业的技术都不错,“不过敦泰的技术不比他们差,甚至

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